事件  9 月6 日,根据《路透社》报道,高通正在寻求收购英特尔设计业务,尤其客户端PC 设计业务。  9 月20 日,根据《华尔街日报》,高通近期正在与英特尔接洽,商讨收购事宜。  点评  Intel 在PC 和服务器CPU 领域构筑的生态壁垒难以突破,仍处于绝对领先地位根据Mercury Research 发布的2024Q2 数据(出货量口径),Intel 在客户端PC 市场CPU 市占率为78.9%,在x86 服务器CPU 市占率为75.9%,处于绝对领先地位。尽管在PC 和服务器CPU 领域Intel 始终面临着AMD、Ampere、高通、联发科等厂商的竞争,但Intel 始终保持着领先的市占率,我们认为主要得益于Intel在对应领域构筑的生态壁垒,且长期来看格局较难被颠覆:  PC 领域,“Wintel”联盟主导全球PC 市场:Windows 与Intel 在软件硬件领域的合作使得双方竞争力持续提升,且应用开发商的产品大多围绕“Wintel”体系开发,相较其他CPU 厂商具有更高的软件兼容性及系统稳定性。  服务器领域,Intel 在Linux 系统具有较强影响力:Linux 在服务器市场中份额超过70%,在服务器操作系统市场中占据着非常重要的地位。而Intel 是Linux 内核的主要贡献者之一,长期为Linux 提供硬件支持和驱动程序开发,且将其核心显卡驱动完全开源并整合到Linux 内核中,使得基于Intel CPU 的服务器产品拥有更好的兼容性和社区支持。  高通收购的主要诉求为PC 芯片业务,力求补足端侧产品生态结合9 月6 日高通内部评估收购英特尔客户端PC 芯片设计业务的消息,我们认为高通此次收购要约的核心诉求在于获得Intel 的PC 芯片业务,从而补齐在PC业务上一直以来的短板。  高通始终对PC 市场保持浓烈兴趣并多次尝试突破,但受制于“Wintel”联盟的生态统治力,份额尚未实现突破:  2018 年,高通曾推出骁龙850 和8cx 进军PC 处理器领域,寄希望于凭借5G融合的独特优势撬动Wintel 联盟的垄断格局。但由于ARM 架构的芯片在性能表现和软件生态上仍与Intel 存在差距,相关产品未能取得成功。  2023 年与2024 年,高通分别发布PC 处理器骁龙X Elite、X Plus,采用最新的Oryon 核心技术,专为生成式AI 和高性能计算设计,抢跑AI PC 市场,搭载于微软首款AI PC 产品Surface Pro,并在全球加速推广。  除PC 市场外,高通已在端侧设备的芯片市场多点开花,形成了较强的市场竞争力:  智能手机领域:凭借骁龙系列SoC 芯片的强大性能以及与安卓操作系统的深入绑定,高通在智能手机领域维持着领先的市场地位;  智能汽车领域:基于在手机芯片领域积累的蓝牙、通信、AI 等技术能力,高通凭借8155 平台在汽车智能座舱领域大获成功,目前在汽车智能座舱芯片领域维持较高市占率,并持续向智能驾驶芯片领域突破;  物联网领域:高通是全球物联网芯片的主要供应商之一,在智能手表、MR、无人机、机器人四个细分赛道均有芯片平台布局,尤其在无人机和MR 领域具有较高的市场份额。  我们认为,未来生成式AI 的应用在很大程度上依赖于端侧智能设备的渗透率提升,大模型的训练拉动现阶段云端算力的需求,而未来大模型的应用则有望大幅促进端侧算力的普及。高通对于Intel PC 业务的收购要约,是为了完善其在端侧生态的布局,同时也是在为生成式AI 的应用落地进行战略储备。  考虑到反垄断等因素影响,收购或存在一定不确定性参考历史案例,我们认为此次收购或受到反垄断因素的影响,仍存在较大不确定性。一方面,历史上类似的收购交易,如高通收购恩智浦半导体、博通收购高通、英伟达收购Arm 等交易均因为反垄断或国家安全的原因被迫中止,而考虑到高通和Intel 在行业内的重要地位,或仍将受到反垄断调查;另一方面,即使收购得以推进,Intel 的业务仍可能会被分拆出售给其他买家。  建议关注标的  我们认为高通此次收购Intel 的意向显示出其对于端侧AI 应用的乐观展望,同时考虑到端侧AI 应用的渗透有望推动现有终端侧软硬件竞争格局的变化,建议关注智能终端相关标的:联想集团、中科创达、软通动力、星环科技、虹软科技、神州数码  风险提示收购交易推进不及预期;AI 应用推进节奏不及预期;市场竞争加剧。 【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

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计算机行业点评报告:高通拟收购英特尔 加速端侧AI生态布局  第1张

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