白宫周二在一份声明中表示，美国商务部已与美国存储芯片巨头美光科技（MU.US）敲定迄今为止最大规模的芯片制造补贴之一，加速推动“芯片制造回流美国”。这家总部位于爱达荷州博伊西的芯片巨头早在4月就宣布与商务部签署初步条款备忘录，最终根据《芯片法案》获得高达61.4亿美元的直接拨款补助。
据了解，周二敲定的这项超过60亿美元《芯片法案》补贴将支持美国本土存储巨头美光在纽约克莱建造两座芯片制造工厂，以及在爱达荷州博伊西建造一座新的芯片制造工厂，作为美光在未来20年对这两个州的总投资高达1250亿美元的一部分。
此外，白宫在声明中表示，美国商务部已与美光科技达成初步协议，再投资2.75亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯市的存储芯片工厂，并开发一项关键的陆上军事技术，该技术是该国国防工业、汽车行业和国家安全界所依赖的核心。
“这些投资将有助于美国在未来十年内将国内最先进的存储芯片制造的份额从目前的低于1%提高到10%。”美国副总统卡玛拉·哈里斯在声明中表示。
《芯片法案》累计提供高达390亿美元的直接拨款、数十亿美元的特殊贷款以及高25%的税收抵免，以促进美国国内芯片制造业的发展趋势，推动“芯片制造业回流美国”，尤其是减少对于亚洲芯片供应链的过度依赖。
美国商务部已经正式宣布了与20多家芯片公司达成的初步性质协议，并且与包括来自中国台湾的“芯片代工之王”台积电（TSM.US），以及美国芯片制造巨头英特尔（INTC.US）、GlobalFoundries（GFS.US）以及Entegris（ENTG.US）在内的一些公司达成了最终性质的《芯片法案》补贴协议。拜登政府正在赶在候任总统唐纳德·特朗普重返白宫之前，尽快敲定这些协议。
当选总统唐纳德·特朗普将于一月份重返白宫，这增加了这项努力的紧迫性，毕竟拜登政府官员们将《芯片法案》补贴以及推动芯片制造回流美国视作自己任期内的功绩。虽然芯片公司们并不担心《芯片法案》将因特朗普施压而宣告终结，毕竟该法案已经过参众两院批准，但像英特尔、三星和美光等芯片制造巨头仍然渴望避免不得不与特朗普政府重新谈判条款的可能性。
《芯片法案》旨在刺激美国高端制造业经济活动并维护国家安全，该法案在两党的支持下在美国国会获得通过。美国政府官员表示，最终协议不会在权力移交之前仓促达成，并且将力争在加速达成后立即宣布。
推动“芯片制造回流美国”，乃拜登刚上任开始就一直在极大力度推进的雄心壮志，拜登本人将这一高端制造业回流进程视为自己的杰出政治功绩。根据美国半导体行业协会（SIA）的统计数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年一度达到的37%下降到2020年的仅仅12%，因此拜登将芯片制造回流美国作为任期内的最重要任务之一。
据了解，刚刚宣布胜选的特朗普近日猛烈批判“芯片法案”，他表示，对外国的芯片制造商们征收关税比直接给予补贴更能振兴美国芯片制造业，这引发了业界对特朗普领导下的美国政府可能试图改变“芯片法案”初步协议的担忧。这也给拜登以及其他白宫官员带来巨大压力，拜登正寻求在离任前与这些芯片公司达成具有约束力的协议。
